隨著邊緣現(xiàn)場端需要同時多任務(wù)處理能力與高運算能力的需求日益增長，德承的強固型GPU系列產(chǎn)品可同時搭載CPU+GPU協(xié)同工作，從而使CPU的高效多核心與GPU成百上千個小核心同時運作，以滿足現(xiàn)場端多任務(wù)、高效率，為滿足大規(guī)模并同時處理多個特定任務(wù)，比如圖像處理數(shù)據(jù)分析、生產(chǎn)型工業(yè)機器人、機器視覺、圖像識別分析、人工智能和無人駕駛，CPU+GPU同時運作的嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用已被市場廣泛采用。
雙全長GPU運算系統(tǒng) (GP-3000系列)
GP-3000是一款可安裝兩張全長GPU顯卡的高性能GPU運算系統(tǒng)，系統(tǒng)總功耗高達720W，可同時運行兩張功耗250W的全長顯卡，搭載Intel?工作站級的處理器，專屬的GPU擴展模組(GEB)設(shè)計，可選單張全功耗顯卡或是兩張全功耗顯卡的擴展模組，連接到嵌入式主系統(tǒng)GP-3000上可直接實現(xiàn)高性能GPU運算需求，額外擴展的GPU性能大大提高了復(fù)雜的工業(yè)AI算法和機器視覺任務(wù)的效率。 GP-3000提供優(yōu)越性能、快速數(shù)據(jù)存儲、高速?I / O連接，結(jié)合高質(zhì)量的機械設(shè)計和工業(yè)級的強固設(shè)計(符合MIL-STD-810G美軍設(shè)備檢驗標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范)，為人工智能的邊緣運算帶來了新的可能性和創(chuàng)新的變革。
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嵌入式MXM GPU運算系統(tǒng) (GM-1000)
GM-1000是一款堅固、緊湊、高性能的GPU運算系統(tǒng)，支持第9/8代Intel? Xeon?/Core?處理器和嵌入式MXM GPU模塊的擴展，尺寸僅有W260 x D200 x H85(mm)，易于安裝在狹小的工業(yè)現(xiàn)場環(huán)境，非常適用于生產(chǎn)型工業(yè)機器人、機器視覺、圖像識別分析、人工智能和無人駕駛等應(yīng)用。
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